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日月光投控12日公告 廠務與設備資本支出合計突破50億元
日月光投資控股股份有限公司
刊登日期：2025/12/12 下午 09:35:00 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報
全球封測龍頭日月光投控（3711）看好先進封裝市場的明確成長趨勢，於 12 日公告其子公司矽品精密工業和日月光半導體的資本支出，合計突破 50 億元新台幣（約 53 億元），主要用於生產與營運需求。子公司矽品精密工業的廠務工程投資金額累計約 43.4 億元，包括與麗明營造等廠商簽訂的合約。子公司日月光半導體製造則採購營業用機器設備約 10.24 億元，屬於年度性、持續性的產線設備投資。日月光投控正向看待集團先進封裝與測試業務。預計今年先進封裝營收可達成 16 億美元的目標。預期 2026 年先進封裝營收將再增加逾 10 億美元（增幅超過六成）。AI 與高效能運算（HPC）需求的強勁成長，是驅動公司持續加大資本支出、穩固全球封測龍頭地位的主要動力。
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