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刊登日期：2025/12/17 下午 11:52:35 資料來源：經濟日報

聚焦在 愛普科技（AP Memory） 的最新技術進展與市場佈局，特別是針對高效能運算（HPC）與 AI 領域的需求。1. 新一代封裝技術「Gen4」送樣: 愛普為了滿足 AI 伺服器對高性能與低功耗的需求，其新一代 Gen4 技術已率先導入「嵌入式基板（Embedded Substrate）」封裝。目前已送樣進行製程驗證。預計將從 2026 年起逐步展開。2. 矽電容中介層（S-SiCap）量產與擴展: 採用矽晶圓作為基板，內建高密度矽電容，能顯著提升晶片間（Die-to-Die）及高頻寬記憶體（HBM）的訊號與電源穩定性。該技術已完成客戶端驗證，並在 2025 年第 3 季末正式進入量產階段。攜手供應鏈導入「接合曝光技術（reticle-stitching）」，以擴大面積承載更多小晶片（Chiplet），滿足先進封裝需求。3. 市場驅動力：AI 與 HPC: 愛普總經理洪志勳指出，隨著 AI 與高效能運算應用快速成長，市場對「電源完整性」與「高速訊號傳輸」的要求變得極其嚴苛，這正是愛普矽電容技術的商機所在。4. 營運展望: 短期內部分半導體環節可能面臨調整，但愛普藉由先進封裝材料與技術的領先地位，已成功打入 AI 供應鏈。

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