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刊登日期：2016/12/25 上午 08:08:51 資料來源：MoneyDJ理財網

8吋矽晶圓材料(拋光、氫氬氣、測試)、12吋矽晶圓材料(拋光、磊晶、測試)，為積體電路之基板，為積體電路半導體產業最重要的原料，用於IC、DRAM、光電二極體、分離式元件、晶圓代工及太陽能電池用基板。生產基地位於雲林麥寮。產能部分，8吋廠月產能為30萬片、12吋廠月產能為27萬片，2015年暫無擴產計畫。A. 8吋矽晶圓：需求方面，受到智慧型手機、大尺寸與高畫質液晶電視銷售量成長，帶動LCD驅動IC需求提升，再加上IDM廠委外釋單量增加，提升對亞洲地區的晶圓代工需求。供給面則因近年同業停止擴廠並陸續關閉工廠，部分產品別將會面臨缺貨現象。B. 12吋矽晶圓：半導體產業受惠行動裝置新產品持續推出、晶圓代工客戶擴廠，及DRAM客戶也恢復滿載生產，對12吋矽晶圓需求增加。

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