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穩懋半導體公司介紹、產品、市場與財務

穩懋半導體股份有限公司
刊登日期:2018/3/31 上午 01:55:22 資料來源:MoneyDJ理財網
2016年,公司宣布跨入光通訊市場,並自建EPI,主要提供美國、日本、加拿大客戶客製化一條龍生產服務,包括磊晶、二次磊晶及光電元件製造,材料及元件特性描述、測試服務;其中,磊晶與光電製造能力可供2、4吋的磷化銦基板使用。公司主要從事砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)晶圓之代工業務,提供HBT、pHEMT微波積體電路/離散元件與後端製程的晶圓代工服務,應用於高功率基地台、低雜訊放大器(LNA)、射頻切換器(RF Switch)、手機及無線區域網路用功率放大器(PA)與雷達系統上。2017年Q1,公司手機應用佔比約40%,WiFi佔比約35%,基礎建設約佔20%。2016年,公司跨入新產品線,規劃自建一條龍產線,切入光通訊晶片發射端(LD)雷射二極體、接收端PD(檢光二極體)的生產,包括從磊晶、晶圓製造到測試,可提供客戶ODM服務,預計2016年Q4開出新產能,可應用於2.5G、10G至25G資料傳輸速率的產品,2017年則可大量出貨。以全球砷化鎵產出量,公司市佔率達20%,而在砷化鎵晶圓代工領域市佔超過50%,為全球第一大砷化鎵晶圓代工半導體廠商。