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日月光240億投建半導體封測園 強化大陸佈局
日月光投資控股股份有限公司
刊登日期：2011/9/22 上午 10:39:08 資料來源：華夏經緯網
日月光集團在2008年12月申請設立日月光積體電路製造(中國)有限公司(簡稱“日月光金橋項目”)，在上海金橋出口加工區投資12億美元(約合人民幣80億)，建設國際先進水準封裝測試生產線。日月光規劃未來還將於金橋獲得另外20萬平方米工業土地，並向國家發改委申請另外兩項80億投資項目，金橋項目總投資為240億元。日月光主要從事半導體後端封裝和測試業務，目前在全球封測產值市佔18%，是全球最大封測廠。這也是日月光在台灣高雄、江蘇昆山及山東威海等地擴建封測產能後，針對大陸高科技產業佈局的最重大投資案。
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