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刊登日期：2018/9/5 下午 01:18:58 資料來源：DIGITIMES

精測將展出因應AI、5G趨勢所衍伸的五大應用領域之探針卡，除AP領域外，尚包括記憶體(DRAM)、特殊應用晶片(ASIC)、整合顯示與觸控晶片(TDDI IC)、影像處理(Camera SoC)等產品。近年來精測跨入航太PCB應用領域，也將展出業界稀少之38吋特規PCB板。中華精測採取All in House自製策略，在高階測試板領域打下深厚研發、製造、管理基礎，更將在晶圓測試探針卡市場中，取得一席之地。精測總經理黃水可指出，隨著AI應用技術的成熟，以及5G行動通訊商轉時程的確定，將引爆AP、TDDI、Memory、ASIC、射頻晶片(RFIC)、電源管理晶片(PMIC)等產品的放量成長。精測之垂直探針卡，具有相對簡易的製作與維修優勢，有機會取代目前TDDI測試方案。精測具高速印刷電路板(PCB)設計與製造優勢，受到記憶體廠商青睞，取得LPDDR4探針卡驗證機會。精測除因垂直整合而邁入探針卡領域，也積極跨出AP市場範疇，取得國際航太公司衛星電路板策略合作商機。

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