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台積電布局7奈米，攜手亞馬遜、微軟組雲端聯盟
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2018/10/4 上午 09:16:00 資料來源：數位時代
微軟與Amazon等全球前兩大公有雲廠商，與全球前兩大電子設計自動化軟體（EDA）供應商新思科技 (Synopsys)與益華國際(Cadence)等。這些廠商都將與台積電合作，在雲端平台上提供經台積電認證客製化設計能力，降低客戶進入雲端的門檻。《中國時報》指出，「台積電矽智財聯盟夥伴的安謀（Arm）與台積電及電子設計自動化（EDA）廠商合作，確保Arm的客戶能夠在台積電包括7奈米的所有的製程上，順利採用Arm的最先進處理器在雲端上進行晶片設計。」當晶片先進製程往7奈米甚至5奈米邁進，晶片開發流程範圍也大幅地擴張，晶片尺寸、晶片密度及製程的複雜度也持續提高，且不斷突破高效能運算 (high-performance computing, HPC) 與儲存基礎架構的技術極限，這些都將造成晶片設計成本也水漲船高，為降低台積電旗下客戶的晶片設計成本與風險，利用雲端技術用來輔助晶片開發成為未來趨勢。而目前台積電的開放創新平台共有5個聯盟，包括電子設計自動化聯盟、矽智財聯盟、設計中心聯盟、價值鏈聚合(VCA)聯盟與近日成立的雲端聯盟。
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