日月光5G毫米波天線封裝 下半年領先量產
刊登日期：2019/3/21 下午 03:12:58 資料來源：DIGITIMES 科技網
在2018年下半，日月光高雄廠已經砸下重金建構兩座專門針對5G世代mmWave高頻天線、射頻元件特性封測的整體量測環境(Chamber)，追求的就是從最初的模組設計、材料使用、進一步到模擬、量測的一條龍模式。Chamber為微波暗室，主要在特殊房間中佈滿吸波材料(吸收電磁波)，打造純淨環境，用以量測5G毫米波天線的精準度，隨著頻率越高，打造微波暗室的金額越昂貴，估計一座Chamber造價約新台幣數億元以上。熟悉日月光半導體人士指出，估計最快2019年下半，5G mmWave AiP封裝就可以進入量產階段，鎖定國際一線客戶。熟悉日月光半導體業者透露，天線封裝分為傳統與新型態。初期的天線為了避免訊號干擾，一般會與其他主動元件、金屬保持一定的距離，不過，隨著半導體製程進步，天線與其他訊號處理元件的距離也越來越短，這也成為製程上一大挑戰。新型態的5G毫米波天線封測，日月光半導體則走向兩大方向，其一為縮距場(Compact Range)天線量測 ，另一則為360度球面遠場天線架構量測等。而日月光發展的另一優勢包括集團的整合戰力，包括基板、材料、封測、量測，日月光集團事實上是把可以委外量測的業務掌握在手，對於研發的投資力道相當強勁，在系統級封裝(SiP)基礎上，日月光已經拿下國際大廠RF模組SiP大單，更擴展到AiP領域，相關研發、量產等持續進行中。熟悉半導體業者則指出，由於5G大規模多重輸入輸出(Massive MIMO)特性，天線數量勢必大增，不過，考量到新款消費電子產品輕薄短小的設計趨勢，如何與RF元件異質整合成為封裝廠最大挑戰之一。
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