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提供多元技術選項 台積電衝刺7、6、5奈米製程
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2019/6/3 上午 09:52:24 資料來源：EE Times Taiwan
魏哲家指出，N6能與N7使用相同的設計規則與IP，採用7奈米製程的客戶可直接轉移；而因為多使用一層EUV，N6比N7更進一步降低製程複雜度與成本，並提升18%的邏輯密度。「我們在研發7奈米製程時就知道EUV技術相當困難，到了5奈米製程時就更有經驗，然後又有了7+製程；從這過程中我們掌握了EUV的精髓與訣竅，為了將7奈米技術進一步優化，我們發明了6奈米製程。」台積電5奈米製程N5在3月開始試產，與現在已量產的7奈米製程N7相比，N5製程密度提升80%、速度提升15%、功耗降低30%。6奈米製程N6雖然缺乏N5在性能和功率上的提升，但與N7相比可縮小18%面積(比N7+小8%)，並且可以使用現有的N7設計規則和功能區塊，但由於其用於M0繞線的關鍵設計庫仍在開發中，所以N6要到2020年第一季才會開始試產。台積電在N7+的「幾個關鍵層」上採用了極紫外光(EUV)微影；N7+是該公司第一個採用EUV技術的製程，預計2019年第三季開始量產。N6會使用一個額外的EUV層，N5則會有「更多層」。由於採用了EUV微影，設計工程師應該可看到N7+節省約10%光罩，而N6和N5還會有進一步的節省。市場研究機構Tirias Research分析師Kevin Krewell表示：「這對台積電來說是一個堅實可靠的技術藍圖更新…有趣的是，台積電和三星都提升了EUV技術並超越英特爾(Intel)。」
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