英業達硬體 OCP 吸睛！外媒籲「最酷」伺服器設計
刊登日期：2024/10/18 下午 02:28:29 資料來源：經濟日報
英業達近日帶著旗下最新的硬體設計產品，登上在美國矽谷召開的「OCP2024秋季峰會（開放運算計畫全球峰會）」展示全系列尖端AI伺服器、機架和散熱技術。英業達在現場展示與三巨頭包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）以及英特爾（Intel）之間合作的新品，大搶AI商機，吸引市場目光關注。在展出的眾多創新產品中，英業達將展示基於 NVIDIA MGX模組化平台建構的最新AI機架解決方案Artemis，旨在支援大規模生成式 AI 訓練和推理工作負載。其他亮點包括基於 NVIDIA MGX 架構的 2U AI 伺服器和基於 NVIDIA HGX™ 平台的 8U AI 伺服器 P8000IG6。除了基於 NVIDIA的系統外，英業達還將重點介紹其與 AMD 和英特爾的合作。特色產品包括8U人工智慧伺服器P8500IG6，它支援第四代和第五代英特爾至強可擴充處理器以及AMD Instinct MI300X GPU。英業達也將展示兩款AI伺服器P90G6和P95G6，分別採用第四代和第五代Intel Xeon可擴充處理器和AMD Genoa CPU建構。6U AI 伺服器 Sangria 也將亮相，該伺服器基於英特爾平台，配備英特爾至強 6 CPU 和英特爾 Gaudi3 GPU。這些突破性平台旨在滿足現代工作負載的多樣化需求此外，英業達也將在峰會上推出其專有的浸沒式冷卻解決方案。將展示「蘭伯特機架（Lambert Rack）」，這是一個單節點、單相浸沒式冷卻系統。該系統的總機架熱設計功率（TDP）高達120KW，並且相容於矽油和碳氫化合物，也代表著浸入式冷卻技術的重大飛躍。
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