:::
AI 伺服器極限逼近 廣達喊話 IC 設計業合作為何獲掌聲？
廣達電腦股份有限公司
刊登日期：2024/11/8 下午 08:03:06 資料來源：經濟日報
廣達資深執行副總暨雲達科技總經理楊麒令問，若未來可能塞入100多顆甚至200顆，電路板會遇到什麼問題？網路800G時會有什麼問題？當一座機櫃達1MW功耗時電源供應器該如何散熱（NVL72現在最高160KW）？為滿足AI演算法或特定應用模式，未來晶片設計結構也有大改變，愈來愈多AI晶片客戶以小晶片（Chiplet）或3DIC將記憶體與邏輯IC整合製造，加快晶片開發速度並降低成本。「過去2～3年台積電在技術發展領先，晶片設計跟製造技術飛速成長，但傳統產業技術的進度沒有想像中的快，」楊麒令指的傳統產業包括電源供應器及散熱系統，此刻產業必須思考「資料中心其他生態系接得上接不上？」晶片設計時就必須思考系統組裝到軟硬體整合所需的環境，否則資料中心發展將遭遇困難。楊麒令期望半導體業一起合作知識交流，將有助於讓AI伺服器產業鏈中傳統科技業也跟得上IC設計業的開發速度，當個生態系成員有共識，AI伺服器產業將創造一個新的典範轉移。
相關品牌館
相關人物館
相關企業館
