大眾投控董事長 簡民智 ＋1再＋1策略 迎關稅變局
刊登日期：2025/8/4 下午 08:35:57 資料來源：工商時報
大眾投控董事長簡民智接受專訪並表示，從2008年算起，大眾控投入光通訊領域已經有16年，我們看到的是中低階如200G以下，以及400G以上中高階、為AI而生的光通訊產品，都呈現強勁需求。3倍產能、3倍業績成長在五年前難以預見，是因為GenAI的出現，加上後來DeepSeek推出，讓既有AI使用者發現，其實不用一直追求800G或1.6T的高速，也能進行AI應用，促使AI普及與大量應用更快落地。集團旗下三希科技（3CEMS）自2008年起與客戶合作從COB（Chips on Board，板上晶片封裝）跨入光通訊領域，如今已具備直接處理裸晶圓的能力。目前生產技術量能更涵蓋FC（Ferrule Connector，光纖接頭）、矽光子（SiPh）、LPO（Linear-drive Pluggable Optics，線性驅動可插拔光學），甚至是CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）等產品。以全球前十大光模組廠來看，至少五家都是我們的客戶，市場範疇涵蓋了美國、中國大陸兩個光通訊產業最主要的市場之外，還包括歐洲及其他地區。選擇在馬來西亞新山設置新產能。一處位於新山機場附近的新興工業區，鄰近幾家CSP業者的據點；另一處則位於Iskandar。目前仍以中國廣州為主的產線外，我們在馬來西亞新山的一廠正加速取得COO（Certificate of Origin，原產地證明）認證，希望最快在今年第四季投產，明年實現量產，達成複製現有產能規模、將整體產量增加1倍的目標。二廠則規劃於2027年年中左右完工，產能規模同樣以複製一廠為目標。屆時，包括廣州、新山一廠和二廠總產能將可達目前的3倍。
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