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群聯電子公司介紹、產品、市場與財務

群聯電子股份有限公司
刊登日期:2013/10/11 上午 05:29:54 資料來源:MoneyDJ理財網
公司除自行開發 NAND Flash 控制IC及從事矽碟機成品設計外,組裝製造絕大部分係交由外包合作廠商負責。成品行銷業務則自行透過台灣通路廠商或海外通路行銷至歐、美、日等地區,不似傳統IC 設計公司,僅負責IC之開發,再銷售至系統組裝業者,一但產品成熟或競爭同業投入後,存有壓低毛利率接單及庫存呆滯之壓力。eMMC方面,協同Hynix、Micron與Toshiba晶片廠商開發,2012年eMMC Controller IC 出貨量總共約8,000 萬顆。eMMC控制IC,毛利率高達60~70%,並與金士頓合資成立的金士頓電子(KSI),受惠中國智慧手機之eMMC需求。2013年Q1,eMMC單季出貨量約1,000 萬~1,500 萬顆,已推出eMMC4.5。若想知道更多的資訊,請見此篇台商故事!