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群創轉型 拚半導體封裝FOPLP
群創光電股份有限公司
刊登日期：2024/9/30 下午 12:35:58 資料來源：工商時報
群創轉型重點之一就是切入半導體封裝FOPLP，面板和封裝製程相似度有60％，從本業中找出相輔相成的方向，3.5代廠轉型做半導體封裝。公司有20多年大尺寸玻璃生產經驗，應用在IC封裝上，玻璃面積大，封裝量多，作為載板可以減少翹曲問題。群創提供玻璃相關製程方案，和半導體供應鏈合作，加快實現量產。以目前成熟度來看Chip-first已經有斬獲，RDL-first還在跟客戶認證階段，TGV則是在研發當中。Chip-first比較接近現有封裝的生意模式，客戶提供晶體再做封裝，RDL-first和TGV則是利用客戶要求規格做玻璃基板處理，重佈線層、鑽孔做製程給客戶，群創在封裝業的定位是「玻璃相關方案提供者」。群創強調，我們把最舊的3.5代線轉型，在面板業界來看，這是最小的基本尺寸，生產面板不具競爭力，但是對封裝來講是很大的尺寸。其他同業手上沒有3.5代線，最有利切入FOPLP。以目前面板產業來看，切入FOPLP比較成熟、有客戶在談的只有群創。
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