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聚鼎 明年拓展散熱應用版圖
聚鼎科技股份有限公司
刊登日期:2023/12/25 下午 07:54:42 資料來源:工商時報
聚鼎管理階層表示,2024年將持續擴大合併綜效,於明年2月合併聚鼎TCB散熱事業以及TCLAD,未來聚鼎以生產元件為主力,子公司聚燁科技旗下的TCB及TCLAD聚焦散熱產品。聚鼎表示,TCLAD有70%交貨給美國客戶,其餘30%以歐、亞客戶為主,客群分布在軍工、汽車及照明,主要應用於高信賴性、耐電壓的領域,過去德國母公司對TCLAD著墨不深,聚鼎接手之後,積極找回客戶,2022年導入ERP系統、2023年整合採購,轉向亞洲採購鋁板、銅板,2024年將持續調整,期待虧損大幅度改善,並推出散熱材料新品。聚鼎觀察,散熱應用愈來愈廣,包括半導體領域,目前以照明、電源轉換以及高速運算(HPC)對散熱的需求最強,帶動氣冷、水冷及散熱片等不同的解熱方案,對聚鼎來說,除提高散熱效率外,也積極擴大散熱產品的廣度,如散熱板、散熱貼片、散熱膠,在持續擴大的散熱市場中,深化既有客戶的應用。 至於在聚鼎強項PPTC,汽車電子化帶動ADAS、自動控制及電動車(EV)崛起,在控制線路、電池迴路上均有利於PPTC需求成長。