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印度發展半導體野心受挫、傳鴻海合資案陷僵局

鴻海精密工業股份有限公司的故事
鴻海精密工業股份有限公司

刊登日期:2023/6/1 下午 02:22:00 資料來源:MoneyDJ理財網

路透社31日引述印度跨國金屬與採礦集團Vedanta與鴻海合資企業規劃的195億美元印度晶片廠,因為歐洲晶片商意法半導體(STMicroelectronics)的加盟談判陷入僵局,目前進度緩慢。根據報導,Vedanta、鴻海合資企業雖順利讓意法同意技術授權,但印度政府希望意法能增加參與度、例如直接入股。法對此意願不高,談判因而陷入僵局。消息人士稱,意法希望印度市場能再成熟一些。招攬Tower作為技術夥伴的國際半導體財團ISMC,也在30億美元印度晶片廠興建案面臨阻礙。Tower去年被英特爾(Intel Corp.)收購,因為併購案還在審核而無法簽具有約束力的協議,導致ISMC晶片廠進度停滯。這些問題重創印度總理莫迪(Narendra Modi)優先發展晶片製造、吸引全球企業為印度開啟「電子製造新時代」的野心。印度預測2026年國內半導體市場有望達到630億美元,當地政府推出100億美元獎勵措施後,去(2022)年接獲三項晶片廠建案申請,分別來自Vedanta與鴻海的合資企業、ISMC以及新加坡IGSS Ventures。Vedanta、鴻海合資企業將在莫迪家鄉古吉拉特邦(Gujarat)設廠,ISMC、IGSS則承諾要在印度南部各自興建一座廠房。外媒甫於30日稍早引述消息人士報導,印度政府打算駁回Vedanta、鴻海合資業的28奈米晶片廠補貼申請案,因為補貼申請內仍並不符合政府設定的條件。


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