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和椿射四箭 未來營運添翼

和椿科技股份有限公司
刊登日期:2023/11/21 下午 10:00:05 資料來源:工商時報
公司經營層指出,營運將聚焦Mini LED設備、半導體構裝設備、鏡頭組裝設備、PCB及ABF設備等領域,建立控制產品的生態系,鏈結重點產業,發展機器整合能力,以增加產品附加價值。和椿未來發展方向,將導入新產品,開拓新應用,發展第二成長曲線;發展服務領域的新應用;整合設備,機器人與AMR在工業領域應用,以及建立控制產品的生態系,鏈結重點產業。例如Mini LED設備;半導體構裝設備,如VLSI-SoC等系統產品測試等;鏡頭組裝設備,如光電模組精密組立機,鏡頭模組組鎖設備等;PCB及ABF設備,如PCB切割機、PCB光學檢測、ABF雷射鑽孔等,導入客戶以ABF廠商為主。和椿副董事長張以昇指出,大家習知日本是超高齡社會,隨著人口老化,台灣也已是高齡社會,過往台灣在農業自動化程度高,但目前更需智慧物流、資訊物流,以減少人力的使用。該公司看好此一「剛需」產業的潛力,因此,已提前布局及規劃,未來營業發展也朝向此一方向布局。展望未來,和椿將專注於新技術及新產品的研究開發,因應市場變化及需求,聚焦自動化控制器及自動化設備兩大主軸,並積極投入研發工作。例如在人力缺乏的製造業及服務業,飯店業整合樓層機器清潔人、餐飲送餐機器人,或工廠跨建築物智慧物流自駕車等,將會是和椿未來推廣的目標。