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蔣尚義:提升鴻海半導體技術含量獲利,先進封裝攻 InFO

鴻海精密工業股份有限公司的故事
鴻海精密工業股份有限公司

刊登日期:2024/6/27 下午 07:23:16 資料來源:TechNews 科技新報/ 中央通訊社

鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示,提升鴻海半導體的技術含量,目標把半導體稅後利潤率提升至 20% 至 25%。在矽光子領域,鴻海把核心技術留在子公司;在先進封裝,蔣尚義坦言現在布局 CoWoS 技術有點「不太適合」,可能朝向整合型扇出(InFO)技術。蔣尚義說明,鴻海做系統組裝,稅後利潤率大約只有5%至10%,模組產品大約10%至15%,若是半導體產品,可以提升至15%至20%,他希望鴻海集團稅後利潤率,可以提升至20%至25%。蔣尚義透露,在矽光子領域,鴻海的原則是把核心技術留在本身子公司;在先進封裝,蔣尚義坦言現在布局CoWoS技術有點「不太適合」,難度有點高。蔣尚義表示,鴻海可能朝向整合型扇出(InFO)技術布局,甚至是更低價位的封裝技術。蔣尚義說,InFO需要較好且先進的製造技術。蔣尚義說,鴻海與客戶一起開發產品,客戶有影響力可制定標準,產品可以進入主流,此外訊芯-KY的合作夥伴也是業界第一把交椅,包括系統級封裝(SiP)和光收發模組都是業界很重要的客戶,也要把握下一代產品應用走向,規劃研發作業。他認為,系統級封裝的下一步是更微型化的先進封裝,光通訊模組的下一步會是矽光子技術。


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