:::
閎康迎新架構 檢測商機唱旺

閎康科技股份有限公司
刊登日期:2024/11/11 上午 11:37:30 資料來源:工商時報
閎康表示,先進製程材料分析(MA)及故障分析(FA)需求及日本實驗室業績帶動,未來晶圓代工大廠將導入環繞式閘極電晶體(GAAFET)架構,可望帶動相關的檢測商機。閎康指出,電晶體架構轉變是半導體業界一大挑戰,轉換到新架構難度遠高於優化現有架構。這一過程需經反覆的MA、FA以精確調整材料和製程參數,為半導體檢測行業創造了大量商機。GAAFET架構檢測服務商機於2022年已逐步發酵,隨著晶圓代工大廠2025年量產時間接近,閎康MA及FA之進案量有望維持高檔。隨傳統矽製程逐漸接近物理極限,矽光子技術(Silicon Photonics)逐步成為突破摩爾定律瓶頸的重要技術。矽光子技術將光學元件整合進矽晶片,透過光波導(waveguide)代替銅線來傳輸訊號,從而顯著解決訊號衰減和散熱問題,並提高傳輸速度和能效。閎康於先進製程及矽光子技術早已布局,並通過與業界主要廠商合作,不斷擴展其MA和FA能力。隨著相關應用的快速增長,閎康將持續受惠於檢測需求的增加。