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刊登日期：2019/12/28 下午 01:38:27 資料來源：TechNews 科技新報

為對抗華為，同時淡化高通影響力，中國手機業者與聯發科密謀了一場 5G 風暴，透過天璣 1000 及未來的系列 5G 晶片，要徹底改變不只中國，甚至全球通訊產業版圖。手機晶片市場原本版圖都已經相當固定，高階市場基本由蘋果、高通獨占，中低階則是聯發科的天下，超低階則主要是紫光展銳的勢力範圍。但從 4G 時代開始，高通的性能領導地位不斷鬆動，蘋果 A 系列晶片就像高牆般，擋在高通面前，而華為的麒麟晶片則依恃著 ARM（安謀）標準架構改善及華為資本優勢不斷逼近。於在價格方面，聯發科方面表示，雖然不方便具體說明價格區間，但即便是最高階版本，也會比之前媒體傳言的 70 美元更低。驍龍 865 的多核與人工智慧運算性能與天璣 1000 幾乎一致，但最大差別在於其基頻並未整合到 SoC（系統單晶片）中，而是獨立的模組，且根據供應鏈訊息，驍龍 865 的出貨價恐高出天璣 1000 一倍以上。驍龍 765 雖與天璣 1000 具備同樣的整合式 5G 基頻，但驍龍 765 性能遠弱於天璣 1000，且價格同樣高出聯發科方案甚多，加上三星產能限制，市場傳出大量供貨需等到 2020 年，亦暫時無法與聯發科競爭。在聯發科的壓力下，高通下一代 5G 手機晶片，已提早到 12 月交貨，但首批還是供應給三星等大客戶，其他客戶無法拿到足夠的量。以中國為主的一線手機廠，為搶第一波 5G 旗艦市場，幾乎都已向聯發科下單。雖然訂單量大，但聯發科強調已取得台積電的全力支援，有自信可以在上市的第一時間滿足客戶需求。

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