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刊登日期：2020/12/1 下午 04:34:16 資料來源：數位時代

談起IC設計未來的挑戰，聯發科總經理陳冠州從三方面來看。第一點，半導體已進入「後摩爾定律時代」，先進製程再往下走，效能的提升已經碰到瓶頸，價格也是一大問題，台積電提出的「3D矽堆疊技術」是值得思考的方向。第二點，向來專注在終端裝置端的聯發科，應認真思考如何搭上「雲端運算」趨勢，協同運作。第三點，在半導體產業中，愈來愈多做服務賺錢的業者也開始做裝置，從系統面優化產品效能，不單單聚焦在製程、IC架構演進，對系統的know-how（專門技術）也更加重要。如今，一年有20億個採用聯發科處理器的終端裝置賣給消費者，面對「一個地球、兩種系統」的挑戰，陳冠州給出5個字：回歸基本面。「這本來就是一個變動、充滿不確定的世界，只是大家把這個題目放得太大，我們這種公司的『基本面』真的很簡單，在合規的情況下，技術得一直往前走，有了技術，客戶才會出來，才會有好的成品。」陳冠州說。

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