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刊登日期：2016/11/19 下午 03:58:34 資料來源：MoneyDJ理財網

1.產能狀況與生產能力：生產工廠位於雲林斗六，IC封裝年產能910189仟顆、IC測試年產能987803仟顆、模組年產能20075仟條。2.新產品與新技術：切入LED球泡燈、燈管、商用照明等LED封裝領域。3.規劃研發計劃：(1)開發30nm DDR3封裝與測試崩應軟體。(2)開發30nm 2G/4G/8G/16G低耗能DDR2同質Mobile DRAM堆疊封裝(PoP)與測試/崩應軟硬體。(3)開發異質3D多晶片堆疊封裝體(MCP/eMCP)封裝及測試服務。(4)開發系統級異質IC 多晶片封裝(System-In-Package)及測試服務。(5)開發eMMC內嵌式記憶體(embedded Multi Media Card)封裝。(6)開發LED封裝體。(7)開發通用串列匯流排USB2.0雙頭龍封裝體(UFD)。(8)工業控制器產品(伺服馬達控制器、線性致動器)。(9)行動裝置產品(強固型平板電腦)。(10)家電產品(熱水器、排油煙機控制器)。(11)網通產品(光纖接收盒)。(12)生技產品(血糖機)。公司IC封裝及測試服務主要以國內客戶代工為主，其中南科為公司客戶，銷售比重約佔近6成；至於國外客戶，則主要分佈於大陸及香港等地。

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