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刊登日期：2019/8/9 上午 09:48:31 資料來源：天下雜誌

台積電與三星電子的競爭漸趨白熱化，不論是在技術面或媒體宣傳上，雙方互不相讓，究竟誰能真正勝出？有3大觀察重點，分別是：今年量產的7奈米EUV、明年的5G平價機大戰，以及3奈米的「環繞式閘極結構」（Gate-All-Around，GAA）技術。第一仗：7奈米EUV　三星慘勝：直到現在，三星的7奈米製程才算真正問世，但算來已經延遲了大半年。三星選擇「彎道超車」，放棄傳統製程，直攻7奈米EUV製程的策略，最多只能算是「慘勝」，因為最後只領先台積一個月左右的時間差。第二仗：代理人戰爭　高通「6奈米」對聯發科7奈米：最有趣的是，聯發科與高通在5G的第一場硬仗，儼然也是一場「代理人戰爭」，成為兩家背後的晶片製造商——三星與台積的短兵相接。聯發科的中階5G晶片組推出的速度，也比預期要快，包括將在第一顆5G系統單晶片上市的一到兩季之後，又緊接著推出性價比更高的第二款。第三仗：3奈米終極之戰 、GAA新結構：為了縮短差距，三星再度挺而走險，祭出「彎道超車」策略，而且更加大膽，直接跳過5奈米，直攻3奈米。一位前任台積研發主管表示，他認為GAA結構能在電晶體一路縮小、挑戰摩爾定律極限時，解決因「短通道效應」出現的漏電問題，「如果沒有更新的創新出來，這是當前最好的解決方案。」一位外資分析師表示，三星雖然號稱直攻3奈米，其實實際尺度僅較7奈米微縮一個世代。但因為換上全新的電晶體結構，讓效能同步提升。因此假裝再微縮一個世代，稱為3奈米。若比較起真實線寬，其實與台積的5奈米同一等級。換台積坐上技術龍頭，也只能對同業的「宣傳手法」暴跳如雷，無計可施。或許，這就是「第一名」的代價。

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