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台積與東大結盟 催動研發
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2019/11/28 下午 01:19:58 資料來源：經濟日報
台積電昨日宣布與東京大學締結聯盟，在先進半導體技術上進行組織性合作。此聯盟中，台積電將提供晶圓共乘（CyberShuttle）服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室，該實驗室也將採用台積電開放創新平台虛擬設計環境（VDE）進行晶片設計。此外，雙方研發人員將建立合作平台，共同研究支援未來運算的半導體技術。台積電指出，東京大學設計實驗室今年10月才成立，是一個結合產學合作的研究組織，協同設計專門且特定應用的晶片，以支援未來知識密集的社會。台積電強調，雙方聯盟後，未來可以東京大學設計實驗室做為設計中心，將這室驗室產生的各種設計，得以轉換成功能完備的晶片。
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