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AI 伺服器極限逼近 廣達喊話 IC 設計業合作為何獲掌聲?

廣達電腦股份有限公司
刊登日期:2024/11/8 下午 08:03:06 資料來源:經濟日報
廣達資深執行副總暨雲達科技總經理楊麒令問,若未來可能塞入100多顆甚至200顆,電路板會遇到什麼問題?網路800G時會有什麼問題?當一座機櫃達1MW功耗時電源供應器該如何散熱(NVL72現在最高160KW)?為滿足AI演算法或特定應用模式,未來晶片設計結構也有大改變,愈來愈多AI晶片客戶以小晶片(Chiplet)或3DIC將記憶體與邏輯IC整合製造,加快晶片開發速度並降低成本。「過去2~3年台積電在技術發展領先,晶片設計跟製造技術飛速成長,但傳統產業技術的進度沒有想像中的快,」楊麒令指的傳統產業包括電源供應器及散熱系統,此刻產業必須思考「資料中心其他生態系接得上接不上?」晶片設計時就必須思考系統組裝到軟硬體整合所需的環境,否則資料中心發展將遭遇困難。楊麒令期望半導體業一起合作知識交流,將有助於讓AI伺服器產業鏈中傳統科技業也跟得上IC設計業的開發速度,當個生態系成員有共識,AI伺服器產業將創造一個新的典範轉移。