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微矽電子股份有限公司

大陸企業名稱

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集團名稱

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企業網址

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http://www.msec.com.tw

創立年度

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1987年

投資地點

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台灣

產品項目

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半導體晶圓測試服務、成品測試服務；封裝服務、晶圓薄化服務及晶圓切割服務

董事長

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張秉堂

企業簡介

微矽電子成立於1987年，深耕半導體產業三十餘年，以豐富的實務經驗與精湛的專業技術，提供客戶「半導體測試」(Semiconductor Testing)、「晶圓薄化」(Wafer Thinning)、「半導體封裝」(Semiconductor Packaging)等全方位的半導體後段專業服務。 微矽電子以節能為營運發展核心，專注於可提升電源轉換效率的功率元件與電源管理IC，提供完整的測試、薄化、封裝一站式整合性服務。微矽電子以功率半導體做為測試服務的核心產品，包含第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)、絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、二極體(Diode)、電源管理IC(PMIC)等，建構出以電源應用為核心的多元化產品組合，並且持續投入前瞻產品線之研發，目前提供的服務項目包含晶圓測試(CP, Circuit Probing)、成品測試(FT, Final Testing)、探針卡製造(Probe Card Manufacturing)、晶圓正面金屬鍍膜(FSM, Frontside Metallization)、晶圓背面研磨與金屬鍍膜(BGBM, Backgrinding and Backside Metallization)、晶圓切割(Wafer Dicing)、晶粒挑揀(Pick&Place)、晶粒捲帶(Tape&Reel)等，以一貫化的整合性服務滿足客戶一次購足的需求，成為微矽電子爭取客戶合作並與客戶建立長期合作夥伴關係之競爭利基。

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