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台灣玻封電子股份有限公司
- 母公司
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- 虹揚發展科技股份有限公司
- 成立時間
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- 民國82年
- 企業網址
- ：
- http://www.tgisemi.com/
- 投資國家
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- 中華民國
- 產品項目
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- 整流器、二極體及其他半 導體銷售
- 企業地址
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- 桃園市平鎮區工業一路 7 號
- 投資金額
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- 20,000萬台幣
- 資料來源
- ：
- 公開資訊觀測網－虹揚年報
企業簡介
台灣玻封電子股份有限公司成立於1993年11月，以生產晶片及汽車整流器為主，包括製作銷售與設計。經歷數十年的創新和突破，台灣玻封不僅以穩定卓越的品質成功打開台灣、大陸、歐美各大市場，並以日積月累的專業知識和顧客至上的服務精神，為傳統電子產業寫下明亮嶄新的一頁。成立至今歷經三到四次轉型和擴充，不斷更新設備，提升技術，降低原物料成本，提高產品競爭力，因而獲得最佳的客戶滿意度，年銷售額屢創新高。
母公司關係企業
| 編號 | 子公司名稱 | 國家 | 省/州 | 地級市/縣市 | 縣級市/鄉鎮 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 虹揚發展科技股份有限公司 | 開曼群島 | 大開曼 | ||
| 2 | 虹揚科技發展(香港)有限公司 | 中國大陸 | 香港 | 新界 | 葵青區 |
| 3 | 捷栢科技有限公司 | 中國大陸 | 香港 | 新界 | 葵青區 |
| 4 | 台灣玻封電子股份有限公司 | 中華民國 | 台灣省 | 桃園市 | 平鎮區 |
| 5 | 揚州虹揚科技發展有限公司 | 中國大陸 | 江蘇省 | 揚州市 | 邗江區 |
| 6 | 揚州全紘貿易有限公司 | 中國大陸 | 江蘇省 | 揚州市 | 邗江區 |
本資料來自上市櫃公司公開說明書／年報，僅供參考，請向有關單位洽詢其正確性，或上該公司官網查詢年報最新資料。
