:::

台星科股份有限公司

位在台灣企業總部的台星科股份有限公司
大陸企業名稱
集團名稱
企業網址
http://www.winstek.com.tw/
創立年度
2000年
投資地點
台灣
產品項目
錫鉛凸塊、晶圓級封裝、IC/晶圓測試
董事長
翁志立

公司成立於2000年4月,擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術,及世界級測試與Bump製造團隊,提供客戶半導體測試及封裝服務。2015年8月新加坡全球投資公司-淡馬錫(Temasek)控股公司成為台星科最大股東。公司簇立於國際舞台上並成為全球最專業、高創新及具向心力之封測大廠。公司目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主。公司多次獲得台灣內外知名大廠品質客服評鑑第一名的肯定,也獲得ISO9000、TS16949、ISO14000、OHSAS18000、Sony GP Certificate等多項認證,以提供更全方位、高品質的技術服務。2012年更獲得電機電子工程師學會(IEEE)連續兩年頒發半導體前十名創新專利獎,亦曾榮獲2013年製造業獲利率排行第四名最會賺錢的公司(取自[天下雜誌]522期2013年企業大調查)。


編號 子公司名稱 國家 省/州 地級市/縣市 縣級市/鄉鎮
1 台科科企業(股)公司 中華民國 台灣省 新竹縣 芎林鄉
2 台星測企業(股)公司 中華民國 台灣省 新竹縣 芎林鄉
3 台星科股份有限公司 中華民國 台灣省 新竹縣 芎林鄉

本資料來自上市櫃公司公開說明書/年報,僅供參考,請向有關單位洽詢其正確性,或上該公司官網查詢年報最新資料。

回頂端