台星科股份有限公司
- 大陸企業名稱
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- 集團名稱
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- 企業網址
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- http://www.winstek.com.tw/
- 創立年度
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- 2000年
- 投資地點
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- 台灣
- 產品項目
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- 錫鉛凸塊、晶圓級封裝、IC/晶圓測試
- 董事長
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- 翁志立
企業簡介
公司成立於2000年4月，擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術，及世界級測試與Bump製造團隊，提供客戶半導體測試及封裝服務。2015年8月新加坡全球投資公司-淡馬錫(Temasek)控股公司成為台星科最大股東。公司簇立於國際舞台上並成為全球最專業、高創新及具向心力之封測大廠。公司目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主。公司多次獲得台灣內外知名大廠品質客服評鑑第一名的肯定，也獲得ISO9000、TS16949、ISO14000、OHSAS18000、Sony GP Certificate等多項認證，以提供更全方位、高品質的技術服務。2012年更獲得電機電子工程師學會(IEEE)連續兩年頒發半導體前十名創新專利獎，亦曾榮獲2013年製造業獲利率排行第四名最會賺錢的公司(取自[天下雜誌]522期2013年企業大調查)。
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| 編號 | 子公司名稱 | 國家 | 省/州 | 地級市/縣市 | 縣級市/鄉鎮 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 台科科企業(股)公司 | 中華民國 | 台灣省 | 新竹縣 | 芎林鄉 |
| 2 | 台星測企業(股)公司 | 中華民國 | 台灣省 | 新竹縣 | 芎林鄉 |
| 3 | 台星科股份有限公司 | 中華民國 | 台灣省 | 新竹縣 | 芎林鄉 |
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