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刊登日期：2022/6/20 下午 08:46:59 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報

群創此刻將半導體相關業務納入營業項目，凸顯其積極活化舊世代面板廠，搶進半導體封測代工市場邁入新里程碑，未來有望藉由半導體事業開啟新局。群創是以舊世代的3.5代面板生產線，搭配相關能量轉型跨入半導體封裝領域。群創總經理楊柱祥分析，3.5代面板的基板面積為12吋晶圓的六倍，面積利用率可由晶圓級的85%提升至95%，提供5G及AIoT發展下先進元件封裝需求，產業應用價值可提升十倍，估計量產後衍生半導體封裝產值達140億元以上。工研院指出，傳統扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主，但設備成本高、晶圓使用率僅85%，相關應用若要持續擴大，擴大製程基板使用面積以降低製作成本就很重要。「面板級扇出型封裝」因面板的基板面積較大且是方形，晶片也是方形，生產面積利用率可達95%，凸顯在面積使用率上的優勢。群創將舊世代3.5代面板產線轉作成面板級扇出型晶片封裝應用，除提升產線利用率，就資本支出來說更具優勢，未來更可切入中高階封裝產品（應用處理器AP、CPU、GPU）供應鏈，搶攻封裝廠訂單，以創新技術創造高價值。

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