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元太攜手生態圈夥伴 開發新一代電子紙貨架標籤SoP技術
元太科技工業股份有限公司
刊登日期：2024/4/11 上午 10:57:01 資料來源：工商時報
元太11日宣佈，攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤，帶來更少材料使用，耗電量更低，製作流程更簡單的環境友善電子紙標籤解決方案。元太與瑞昱半導體的合作是由瑞昱供應低功耗藍牙SoC，元太則提供電子紙顯示器相關技術知識，將IC直接嵌入玻璃基板上。而由聯合聚晶及頎邦科技合作開發的最新IC技術，則以頎邦新世代錐粒金凸塊Conical Granule Au bump（CGA bump）取代傳統金凸塊進行封裝製程，可大幅降低黃金材料在IC封測用量，提供可靠穩定且具價格競爭力的IC產品。System on panel技術將IC、面板和系統整合在一起，減少了製程、材料和產品體積，並進一步降低能源消耗，直接在玻璃基板或軟性基板上建立系統，不需要額外的印刷電路板（PCB），但須先克服晶片覆膜（IC Bonding）製程、走線阻值降減，與天線整合難題，再加上運用異方性導電膠膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）製程，把微控制器（MCU）直接放在玻璃基板上的新嘗試，才能將無線射頻元件跟面板成功地整合。而整合後的IC、面板和系統可以降低製造成本，使產品更具競爭力。電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM亦將加入共同開發新一代電子紙貨架標籤解決方案的行列，期能儘快將更輕薄更低耗能的電子紙標籤導入零售市場中。
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