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刊登日期：2020/9/16 下午 02:54:00 資料來源：工商時報

設備商志聖、均豪、均華三家15日宣布組成G2C聯盟，鎖定半導體產業高階製程技術，籌組聯盟合作搶攻商機。梁又文提到，事情轉變、商機發酵都要有天時、地利、人和，天時就是半導體世代來臨，市場談論的IOT、AI、車用、5G等，都需要有先進的半導體製程來支撐，地利則是台灣半導體產業鏈是最先進也最完整的，人和是指台灣人才濟濟也都留在這。加上很多產業的技術本質是類似的，只是在不同基礎上疊加、升級、整合，尤其半導體規模大於其他產業很多，因此掌握半導體商機必定是設備商要追求的轉機。再從半導體趨勢推回PCB產業上，就可以知道載板為什麼從去年就開始崛起，志聖在幾家載板廠和大廠都有斬獲。載板製作完成後，接著就是送去IC、半導體相關等後續製程，因為連動性很高，不論是技術層次、營收獲利貢獻，都是比較高的。目前志聖各產業比重，PCB 40％、面板40％、半導體10％、其他10％，志聖期望，三家業者共組G2C聯盟、搶攻半導體設備商機，明年半導體佔比要再增加10％。梁又文表示，除了幾項顯著的商機挹注市場之外，有沒有搭到力道強勁的客戶或是產品也有差，像近年業界慢慢把設備廠歸到上游，以前客戶是依照產品來買設備，現在大多是客戶的業務來找設備商，從研發設計階段就要開始參與，以確保未來量產時良率能穩定。所以市場趨勢在走，志聖其實已經超前門檻，能隨時滿足客戶需求。

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