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刊登日期：2021/12/22 下午 05:48:39 資料來源：工商時報

對於整體PCB產業2022年的展望，欣興董事長曾子章表示，根據Prismark預估，2022年PCB產業有機會成長5～6％，載板應該會高一點、到達10％，有利因素、成長動能來自5G、汽車產業、AI等，但大環境存有的挑戰仍需持續觀察，像是貿易戰持續緊張，疫情或許會慢慢舒緩，台灣也還有缺水、缺電、缺工等問題，不過整體產業還是抱持樂觀的準備。曾子章說，以載板前景來看，大致可分成兩類，比較精密尺寸的CSP載板（BT）跟比較大顆的Flip chip BGA（ABF），2024年開始，小顆的BT供應量跟需求量都會比較平衡，大顆BGA也就是業界俗稱的ABF，預期要到2026年以後才會比較舒緩。ABF持續吃緊，主要原因來自高階雲端、AI、高效能運算等應用帶動，且尺寸規格大到10公分X10公分，或是7公分X7公分，層數達20層以上，所以缺口預期沒那麼快緩解。欣興為滿足客戶對於載版的需求，近年大手筆投資，曾子章指出，對高階載板的虛起，中長期來看供需要達到平衡比較慢，有些客戶為了後面三～四年的產品規劃，積極找載板廠策略合作。因此儘管近日欣興公告2022年資本支出規劃已逼近今年水準，但欣興仍還有新廠擴建的計畫，明年投資可能還會再上修，直到2025、2026年，資本支出都會持續增加。

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