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刊登日期：2023/8/26 下午 03:39:20 資料來源：工商時報

欣興為全球載板龍頭，依據TPCA的統計，欣興的市占率高達17.7％，而欣興過去四年的資本支出有70％應用在載板上，儘管ABF載板目前仍處於去庫存階段，不過隨著半導體封裝技術從單晶片走向異質封裝，小晶片將帶動載板的面積及層數需求，中長期需求看漲。欣興表示，蘇州群策上市後，將可就地快速運用較多元的籌資管道募集資金，取得更多元化的在地資金來源，強化集團財務結構，提升集團財務調度的靈活性，並加速欣興集團在中國大陸及全球發展，除增強公司自主創新能力，強化營運競爭力外，亦有利於增加歸屬於本公司身為控股母公司的淨利潤，有助於提升整體股東權益，並為股東追求最大利益。藉由上市，預期蘇州群策可更加融入當地半導體供應鏈，並可快速拓展中國大陸市場，使公司進一步提升中國大陸巿場占有率及集團獲利。根據欣興的規劃，蘇州群策擬於中國大陸之證券交易市場辦理首次公開發行人民幣普通股，並申請上市，股票面值為每股人民幣1元，根據上市地相關法規，將發行之新股股數約占蘇州群策發行後總股本比例10％。欣興看好大陸載板後市，必須建立籌資管道，替未來的資本支出做準備。

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