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刊登日期：2024/12/11 下午 07:00:00 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報

在半導體設備方面，信邦董事長王紹新說，主力大客戶之一（ASML）之前只供應線束，後來跨入小型設備組裝，該公司八成以上的線束都是信邦供應，第二家前五大半導體廠找上我們，要求組裝大型機櫃，長寬高都是三米，要求以最高等級的無塵室來組裝，目前一個月只能出1.5台，可是客戶要求我們一個月出10台，希望信邦明年可以每月供應3到5台，因此要建新廠。苗栗銅科廠，將於明年施工，預計2027到2028年投產，屆時將大幅增加信邦的半導體產能，2030年前該公司的半導體產品將全部集中在此生產，將成為半導體生產中心。在AI方面，信邦AI人形機器人出貨感測器、訊號傳輸、電池充電、BMS電池管理系統連接器及線束等，也跨足倉儲物流機器人、智慧機器手臂。AI物流無人機則有客製化機構設計，出貨包含充電、訊號傳輸影像擷取線束。目前已經拿下全球前10大主要的AI機器人訂單。信邦的無人商店解決方案，將配合客戶從歐洲市場擴展到北美洲市場，客戶未來將積極擴大展店，挹注該公司在無人商店的新動能。在車用市場，新邦開發出PDCU解決方案，可精準控制和管理車輛行駛，提升系統運算速度50%。信邦指出，可提供PDCU動力配電模組，具備五合一功能，包含機電控制、發動機控制、混動變速箱控制、空調熱管理、電池熱管理。綠能方面，亞洲風電市場持續發展，且信邦為台灣風電國產化的重要供應商，看好未來需求可期，並可導入自動化、省電化生產。

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