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刊登日期：2018/7/10 下午 07:00:34 資料來源：百度百科

欣興-位於台灣電路板製造工業的重心，桃園縣。於1998年上市，名列台灣第一大;於世界（2005年）為第六大電路板製造商。欣興在35年中成長迅速，迄今已成為世界級的電路板供貨商。公司於過去13年，每年皆有獲利，並且在營業額及市佔率上，皆有穩定的成長。在電路板事業部，欣興是主要手機大廠所青睞的供貨商;在載板事業部，欣興也是CSP（Chip Scale package）的領導供貨商。欣興承諾，藉制製程效率的不斷提升及持續的技術發展，必能達到，甚至超越客戶的要求。公司的競爭優勢包括了HDI的生產，多層板（最多30層），軟硬覆合板，CSP（用於手機和PDA上），多層的CSP，模塊和PBGA（塑料球柵陣列封裝）。公司也巨額投資於倒裝芯片封裝技術，也已於2006年開始量產，期望兩三年能擠身全球的領導地位;超薄的載板技術，埋入式被動組件的積極開發，將為欣興電子的技術研發更上提升為世界級公司。關於佈局方面，工廠分別坐落於台灣桃園，新竹一帶;此外，欣興於深圳和上海區域，皆設有重要的生產線。在全球方面，為了迅速因應客戶的需求，亦在美國，歐洲，亞洲設有業務分部和代表。這皆有利於公司確認和掌握全球各種不同市場週期性的商機。

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