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希華積極搶攻5G商機 跨入檢測市場

希華晶體科技股份有限公司
刊登日期:2019/10/24 下午 07:35:00 資料來源:經濟日報
展望5G應用布局,希華總經理曾榮孟表示,希華將透過與合作廠商Rakon的技術合作,開發基地台網路相關石英元件,包括石英晶體、振盪器、溫度補償石英振盪器等;另外因各手機廠陸續推出5G手機,迎接明後年的5G手機換機潮,也將帶動熱敏石英晶體需求。希華指出,由於物聯網、穿戴裝置、無線藍牙耳機等應用小型化石英晶體和振盪器,將是未來成長動能。希華將持續朝小型化產品開發邁進。目前希華自有品牌占比約70%,策略合作夥伴占比約30%。公司持續與Rakon結盟,開發製造中高階產品;與泰晶科技結盟成立泰華,布局中低階產品。在新產品部分,希華在IVD元件,已申請通過7項與生化感測和奈米粒子相關技術專利,另外也已開發出離心式LSPR免疫檢測碟片,以及光碟式微流道快篩感測晶片等,跨入檢測市場。
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