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高通、開發金、阿里巴巴都插旗 新創「耐能」搶攻物聯網AI晶片市場
耐能智慧股份有限公司
刊登日期：2019/5/21 上午 10:30:00 資料來源：信傳媒
目前AI晶片包含兩種使用不同的方式，分為雲端以及終端兩種，劉峻誠表示在雲端AI晶片方面，市場已經被英特爾的CPU、輝達的GPU所壟斷。雲端AI晶片的特色是高功耗、運算時間長，通常使用在超級電腦、資料中心。因此耐能選擇切入強調低功耗、小體積的終端市場，目前終端市場以可編程邏輯閘陣列晶片（FPGA）及特殊應用晶片（ASIC）為主流，實際應用包括智慧型手機、智能家居。其實耐能過去就曾經發布過三款AI晶片「KDP 300」、「KDP 500」、「KDP 320」，不過由於經費關係，耐能以往是利用IP授權的方式提供給客戶自行投片，其客戶包括中國互聯網龍頭騰訊、中國最大家電製造商格力電器、中國本土搜尋引擎搜狗以及鴻海旗下子公司等。他就表示目前 KL520 晶片只針對特定客戶生產、量比較少，未來希望投片規模到千萬、億級程度。目前「KL520」現階段的客戶有和碩、奇景光電、研揚科技等公司，新聞稿也提及耐能在中國有大唐半導體、奧中比光等客戶。因應人工智慧盛行，多間幫助人工智慧做影像辨識、聲音辨識運算的AI晶片因應而生，在美國包括輝達、Google等科技公司都切入此領域搶佔市場，中國也有自身通訊巨擘華為旗下的海思，或是新創公司寒武紀、地平線等多間公司加入競爭，台灣除了耐能外，也有包括老牌IC設計公司聯發科選擇切入AI晶片設計領域。工研院產業科技國際策略發展所研究經理侯鈞元分析表示「相對於台灣廠商，中國較敢開發AI晶片搶佔市場。」
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