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刊登日期：2020/12/24 下午 02:45:19 資料來源：經濟日報

鴻海集團衝刺半導體布局，旗下位於大陸青島的高階半導體封測廠，主廠房已經封頂完成主體結構，預估2021年投產，2025年達到全產能目標，為集團半導體布局再下一城，在上、下游產業鏈版圖更完整。大陸媒體報導，鴻海青島半導體高階封測計畫總投資人民幣10億元（約新台幣45億元），是今年青島市、區兩級重點項目，這座封測廠將鎖定目前快速成長的第五代行動通訊（5G）、人工智慧（AI）等高階應用晶片封測需求，從開工到主廠房結構完成歷時176天，為2021年設備安裝與投產，打下良好基礎。劉揚偉之前指出，以2019年為例，鴻海集團在半導體產業的營收達700億元。依營收金額規模，鴻海集團可以排入台灣半導體產業前十大。700億元營收中，47%來自設備及製程服務，34%來自IC設計的貢獻，其他封測方面則占15%，另外， 3%來自於IC設計服務。整體來看，鴻海集團在半導體產業已具備垂直整合能力架構。鴻海集團近年積極跨足半導體領域，視為集團轉型一大重要戰略，劉揚偉先前表示，集團鎖定電動車、數位健康、機器人三大產業，並布局人工智慧、半導體、新世代通訊三大核心技術，因應到2025年「3+3」新興產業與技術的大方向。

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