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昇貿強攻半導體商機 轉投資承測三年後IPO
昇貿科技股份有限公司
刊登日期：2021/1/14 上午 09:00:54 資料來源：經濟日報
昇貿集團總經理李弘偉說，今年目標整體配合BGA／封裝廠出貨270億顆錫球，去年出貨平均約130億顆，今年在驗證完成後目標翻倍成長，順勢搭上半導體景氣熱度順風車，並爭取更多載板廠採用高階材料，力求帶動營運表現。依據目標，今年整體半導體應用挹注之下，高階產品營收比重提升達30%，去年第4季相關營收已達22%，主要是配合遠距應用、NB、伺服器與5G等多元需求，相關應用熱度也延續。昇貿已獲Space X指定使用高階錫膏，去年少量出貨，並配合終端製造需求在東南亞開拓越南據點與倉儲，昇貿在泰國與馬來西亞都有產能，可就近配合客戶。在低軌衛星發展上，李弘偉說，由於衛星通訊應用發展在高頻高溫及特殊耐熱能力下，公司擁有錫粉的type 5等級以上生產能力，可就近配合組裝需求，配合在越南倉儲供貨，昇貿在泰國生產規模已穩步擴大、營收占比將隨之提升。配合半導體相關高階如載板／封裝應用需求的大成長，今年在半導體應用挹注下，高階產品營收占比目標達到三成，貢獻比重挑戰新高。另配合半導體客戶群應用需求，轉投資設立子公司承測，開拓封測材料檢測服務，目標三年後要IPO。
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