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鴻海研究院先進晶片獲IEEE ISPSD肯定 突破AI伺服器關鍵技術
鴻海精密工業股份有限公司
刊登日期：2025/6/16 下午 12:34:26 資料來源：工商時報
鴻海今（16）日宣布，旗下鴻海研究院半導體研究所最新兩項前瞻性研究成果再獲肯定，包括應用於AI伺服器的單晶片整合電路關鍵技術，以及AI伺服器所需的高效電源控制技術領域，獲得國際功率半導體頂級會議IEEE ISPSD 2025 《International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs》接受，於今年六月初在日本熊本市發表。鴻海研究院自主開發的碳化矽製程，運用在單晶片整合電路設計上，開發基於碳化矽元件的單晶片整合電路技術，成功克服傳統矽基電路在高溫（超過150°C）下效能衰減的限制。相較於傳統電阻負載與二極體連接負載，該技術透過IGRL結構實現更高的線性度與更廣的輸出電壓範圍。此設計不僅與現有碳化矽元件製程相容，無需額外製程步驟，更在高溫環境中實現精準的類比訊號處理，適用於極端環境下的感測與控制系統。這個單晶片整合電路技術的研究成果，實現高線性度、高頻寬與高溫穩定的優異性能，可在300°C環境下穩定運作，克服傳統矽電路高溫限制。
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