大陸台商經貿網,定位為大陸台商入口網,提供豐富的兩岸經貿資訊

刊登日期：2025/10/10 下午 01:29:03 資料來源：經濟日報

貿聯在 OCP Global Summit 2025（開放運算計畫全球峰會）上，展示其在高速互連、電源與光學整合領域的實力，旨在協助建構新一代 AI 與高效能運算（HPC）基礎架構。發表先進的 224Gbps/lane CPC，能有效降低訊號衰減，延長銅線傳輸距離並降低功耗，支援 AI 與高速資料中心的彈性部署。提供卓越的 1.6T 高速互連方案，具備優異的訊號完整性、低延遲、高能源效率，並內建液冷漏液感測纜線。推出符合 OCP 規範的 AC100A+ 與 DC400V/800V 架構，可應用於運算機櫃與電源機櫃，搭配符合安全規範的液冷匯流排，能支援高達 72kW 至 110kW 的大型 AI 與 HPC 系統。提供 CPO-ready（Co-Packaged Optics-ready）架構，支援 8 至 32 芯單模光纖，應用涵蓋 10G 到 1.6T 及更高階的網路規格。貿聯透過整合 CPC、高速互連、OCP 規範電源與 CPO-ready 光學方案，提供系統級解決方案，以提升 AI 與 HPC 基礎架構的可擴展性與效率，協助資料中心營運商加速下一代基礎架構部署。

詳細內容