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廣運集團揮軍超級液冷散熱市場 金運偕台日夥伴搶攻日本AI算力市場
金運科技股份有限公司
刊登日期：2025/12/13 上午 10:05:42 資料來源：聯合新聞網/ 經濟日報
金運科技發布了台灣首批自主研發的 2.5MW 超大型液冷CDU（Cooling Distribution Unit），該產品配置高效泵浦、冗餘液路和Redfish架構，旨在支援大型GPU Farm與GB200/B200等液冷伺服器叢集需求。金運科技未來將推動InRow CDU的標準化與模組化，並導入專屬MCU控制晶片、Redfish架構管理、AI預測性控制，目標是使CDU具備「自動調度、CDU群控、智慧診斷」能力，以期為客戶降低30%的建置成本。金運展示了集結技鋼科技（B300系列液冷伺服器）、NIDEC（GB300水冷版與高速液冷快速接頭）、HITACHI ENERGY（AIDC高壓電力系統模組）、康舒科技、高力、明泰科技、INFINITIX、鵬碩系統等多家合作夥伴技術的資料中心整體解決方案。金運已與HITACHI、信越科學（SSI）、NIDEC等簽署合作備忘錄，共同搶攻日本AI資料中心市場。同時，金運已布局日本、東南亞、中東與北美市場，並取得多項大型數據中心的概念性驗證（POC）設計案。金運計劃於2026年啟動熱捕捉發展計畫，進入新能源市場。公司目標在2026年第2季申請股票公開發行及登錄興櫃。
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