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刊登日期：2024/11/26 下午 08:48:18 資料來源：經濟日報

和大集團董事長沈國榮昨（25）日宣布，和大、高鋒將攜手國內半導體先進封裝溫控技術龍頭業者，於下月共同投資成立新公司「和大芯科技」，聚焦後段測試分選機（Handler）與溫度控制（ATC, Active Thermal Control）系統，以當前最先進的檢測技術，搶食千億元大市場。至於新公司的股權比重，和大、高鋒及合作的半導體先進封裝溫控技術廠商，將分別占40%、30%、30%股權，董事長由沈國榮擔任，合作的溫控技術廠則出任總經理。公司名稱則暫定為和大芯科技。和大集團已取得相關技術，並和國內多家封測大廠取得合作協議，預計明年第1季推出第一代原型機，並送交晶圓廠及封測廠進行測試驗證，二代機明年9月將在國際半導體展（SEMICON）正式亮相，隨後開始啟動量產。合作模式方面，沈國榮說，這項新產品，除了已取得關鍵的溫控技術之外，未來將由和大提供機電整合與系統化調整，高鋒則負責自動化與設備組裝，初期並在高鋒中科廠組裝生產。和大集團近幾年持續朝多角化發展，除了電動車、機器人之外，也決定順應市場趨勢，切入半導體封裝檢測設備領域，藉由和大的機電整合與高鋒的設備組裝能力，全力發展集團的第三隻腳。

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