:::
強化利基 晶呈科擴大耕耘先進封裝TGV玻璃載板
晶呈科技股份有限公司
刊登日期：2025/9/11 下午 09:37:47 資料來源：工商時報
晶呈科表示，與創新服務所生產之TGV通孔金屬填孔玻璃載板可應用在5G及6G通訊，滿足高速且低損耗之訊號傳輸需求；應用在先進封裝，滿足高密度及散熱管理需求；應用在醫療晶片，滿足可靠及精準的電性要求；也可應用在低軌道衛星之射頻元件及高頻通訊天線。與創新服務製造之TGV通孔金屬填孔玻璃載板，提供一站式服務，開啟業界商務合作與發展契機。晶呈科TGV玻璃載板採用之雷射技術，是透過微小雷射燒蝕點達成高密度互連導通之通孔、加上乾蝕刻加速垂直、一致性大小通孔的成形，搭配晶呈科技自行開發之玻璃通孔蝕刻製程，產生真圓、垂直通孔且通孔內緣平順，再進行金屬銅柱填孔，符合高導電的電性與高散熱性需求，達到先進封裝之要求。LADY技術與創新服務MAN技術採用晶呈專利雷射鑽孔改質玻璃及氣體蝕刻穿孔技術，結合創新服務一次性銅柱巨量移轉技術，擁有目前業界兼具最高的深寬比與真圓度玻璃通孔及金屬銅柱植入導通能力，提升加工效率與玻璃基板強度和品質，實現更佳的玻璃通孔效能。可提供厚度高達1.1mm以上且寬深比超過1:10的玻璃基板金屬銅柱導通聯結，通過高溫thermal shock測試，確保玻璃基板的品質與良率，已與多家載板大廠技術合作，投入半導體大廠高階晶片封裝測試。
相關品牌館
相關人物館
相關企業館
