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欣銓攻車用、5G 今年續旺
欣銓科技股份有限公司
刊登日期：2019/3/5 下午 02:22:35 資料來源：中時電子報
欣銓總經理張季明昨日在法人說明會中表示，今年營運目標逐季好轉，上半年營運較淡，下半年看佳。美中貿易戰仍影響終端消費信心，不過半導體應用需求仍然存在，目前看來消費信心不足狀況，將隨情勢逐漸明朗而回升。張季明看好電動車市場相關晶片成長動能，指出電動車對半導體的需求比重將持續增加，對欣銓來說，未來會在車用人工智慧系統單晶片（SoC）、電源管理IC等兩大領域擴大影響力及競爭力，並以車用作為重要發展領域。此外，欣銓亦會持續巿向5G及通訊等領域加強發展力道。法人表示，欣銓主要客戶以晶圓代工廠及IDM廠為主，國際IDM廠今年主攻車用電子晶片及功率半導體市場，並且擴大5G相關晶片出貨，預期高階測試市場將在下半年出現產能吃緊情況，欣銓可望直接受惠，並爭取更多IDM廠測試委外代工訂單。整體來看，欣銓今年營運表現仍有機會優於去年，營收及獲利可望續創新高。
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