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力成科技公司介紹、產品、市場與財務
力成科技股份有限公司
刊登日期：2014/3/17 上午 11:14:42 資料來源：MoneyDJ理財網
公司過去以記憶體封測為主，併入超豐之後，邏輯IC封測佔營收提高到20％以上(主攻通訊市場之高階邏輯封測)。2018年營收比重分別為：封裝占比約75%，測試占比25%。從產品類別看，動態隨機存取記憶體(DRAM)占比約31%，快閃記憶體(Flash)占比35%，邏輯IC占比約27%、SiP/模組占比約7%。2018年度，規劃擴展高階封裝，如：Flip-chip、Sip/MCP、TSV(2.1D/2.5D/3D)及FO。大陸西安廠部份，由公司與美光合作，月產能達5,000萬顆，主要客戶為美光公司，2017年標準型DRAM月產量可望超過1億顆。力成為全球前五大封測廠，在國內封測廠營收排名第三，在記憶體IC 之封裝測試方面更居於領導地位。公司承接Intel之NAND Flash及SSD封測業務。主要客戶包括Micron、Intel、Toshiba、SanDisk。其中，Intel中國大連廠由生產晶片組轉型至 NAND Flash，由力成拿下後段封測訂單，以及Intel SSD(固態硬碟)模組訂單。此外，公司取得Toshiba收購之SSD廠OCZ之中壢廠SSD產能，並取得Toshiba、Intel訂單。收購超豐之後，規劃加速邏輯IC領域接單，客戶包括Broadcom、大陸展訊通信、銳迪科(RDA)等。
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