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頎邦、華泰合攻新世代封裝
頎邦科技股份有限公司
刊登日期：2020/10/17 上午 10:02:21 資料來源：中時新聞網
頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測（WLCSP），華泰則聚焦在快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等半導體事業，以及電子製造服務（EMS）兩個事業中心。華泰、頎邦指出，兩家公司在當前服務市場並無重疊，製程技術互補性強，雙方將以各自現有技術為基礎，透過策略合作，共同開發新世代封裝產品，提供客戶完整的IC封裝測試解決方案，以滿足客戶未來新世代封裝需求。且透過此策略合作，華泰財務結構將大幅度改善，並注入華泰、頎邦新的業務成長動能。參與頎邦現金收購及增發換股之華泰股東，如美商金士頓科技之關聯企業、群聯也將取得更穩定產能及技術支援。頎邦總經理高火文指出，雙方未來將成立合作小組，討論策略聯盟事宜，也將於年底前召開股東臨時會，一旦雙方股東通過此合作案，將會再行宣布股份轉換基準日及私募特別股價格。至於兩家公司未來是否將進入彼此董事會，頎邦及華泰皆語帶保留，回覆會再研擬。
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