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「全球IC圈瘋搶台灣晶圓產能，已進入恐怖階段！」 為何這位71歲半導體大老認為 晶圓代工業至少再旺5年？
力積電子股份有限公司
刊登日期：2020/12/1 下午 04:34:20 資料來源：今周刊
力晶集團創辦人暨力積電董事長黃崇仁樂觀認為，隨著美國加深對中國的半導體禁運及禁令、全球晶圓代工業的新開產能有限，加上2022年後5G及AI多元化將使得電源管理IC、各式感測器及車用電子晶片的需求躍升，「未來五年所有（晶圓）代工產能將是兵家必爭之地！」 他也透露，力積電身為台灣第三大晶圓代工業者，旗下有多座8吋及12吋晶圓廠，總產能達到每個月10萬片左右，「現在想幫朋友的忙，竟然連每月只要做300片都塞不進去！」 就因為如此，力積電預計明年在苗栗銅鑼新建的晶圓廠還沒動工，已有多家IC設計商洽談包下產能，「我們最快也要兩年半後才能開始做，可見現在業界的產能有多緊！」「我們部門總經理 每天被客戶追著跑」他說：「其實不瞞各位，現在規畫的銅鑼廠，很多人想來參與open foundry（客戶提供設備的合作模式），對我們壓力減少很多。」「我們非常驚訝，現在有這麼多產能（需求）。我們公司不論是邏輯（晶片）部門或記憶體部門的總經理，每天都被客戶追著跑（要產能）。」「我可以跟各位講，產能需求（這麼大），客戶（搶產能）已經進入恐怖階段，我們想蓋廠也要2～3年。」TrendForce指出，力積電的晶圓代工業務持續擴展，DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率離散元件（MOSFET、IGBT）等代工需求增加，該公司調升代工價格及提高產能利用率，使第三季營收年增26%，成長幅度在全球前十大晶圓代工業者中居冠。
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