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刊登日期：2021/1/21 下午 12:58:13 資料來源：工商時報

穎崴看好AI、繪圖處理器（GPU）、自駕車、5G等應用興起，帶動未來晶片異質整合封裝技術，使得晶片電路結構更為複雜，半導體高速測試介面成為愈來愈重要的一環。穎崴在測試介面設計能力備受肯定，透過專業技術與客製化服務，測試座市占率已位居全球第三，為台灣唯一名列全球前十大之廠商。穎崴近年積極耕耘晶圓測試用垂直探針卡（Vertical Probe Card，VPC），在2014年併購美國VPC大廠Wentworth，將研發、設計、製造生產基地移回台灣，落實在地化生產就近服務客戶。穎崴三年前開始投入老化預燒測試，主要以高階預燒測試座（Burn-in Socket）為主。老化預燒測試主要目的為讓晶片在高溫、高濕、高電壓的嚴格條件下維持運作，在出廠前將不良品先篩選出來，預燒製程已廣泛應用在各式量產需求，亦將帶動2021年營運成長。隨著製程微縮誤差容許度降低，晶片開發成本大幅提升，漸形成每顆晶片都要進行老化測試，尤其應用在AI、車電領域晶片，安全性要求高，老化測試成為量產必備的檢測製程。穎崴預估相關產品線在2021年將有逾60％強勁成長動能。

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