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intel代工事業來勢猛 台積電後市怎麼看?
台灣積體電路製造股份有限公司
刊登日期：2021/3/24 上午 09:25:03 資料來源：MoneyDJ理財網
針對委外政策，英特爾新任執行長格辛格則表示，公司計畫跟既有的第三方晶圓代工夥伴擴大合作，2023年起將委外代工一系列先進製程模組磚(modular tile)，當中包括為用戶端、資料中心打造的核心運算產品線，顯示公司將擴大使用外部晶圓代工。雖然intel表示7奈米製程技術發展順利，「Meteor Lake」下半年就可進入完成設計(tape in)的階段，但進度仍較最初預期的落後。對比台積電已成功量產5奈米 (以電晶體密度來看，台積電5奈米大約等於intel的7奈米)、3奈米預計2022年下半年量產，再加上新廠產能2024年才可以到位，因此intel必須仰賴更多外部產能。他進一步指出，不論是7奈米、5奈米、3奈米都同樣採用FINFET(鰭式場效電晶體)技術，由於架構相同，在效能展現上並不會有懸殊的差距，誰能搶先一步跨入GAA(環繞閘極技術)世代，才是決勝關鍵。整體來看，分析師表示，目前intel在晶圓製造產能、先進製程技術、資本支出(台積電2021年為250~280億美金，intel為190~200億美金)，都不及台積電，若台積電能保持目前領先優勢，率先量產2奈米GAA，將可奠定其在晶圓製造的霸主地位。
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